加入我们
BSP开发工程师
岗位名称:BSP开发工程师
招聘人数:1人
薪金范围:20K-40K
工作内容:
1.负责基于Linux的BSP和驱动集成/移植/开发;
2.负责定制kernel/rootfs的调试与优化;
任职条件:
1.本科及以上学历,3年以上Linux BSP开发经验,熟练使用C/C++语言;
2.掌握Linux驱动开发集成,了解uboot/Kernel/rootfs构建流程;
3.熟悉linux内核驱动模型,熟悉SPI,I2C等常用总线/接口驱动集成和开发;
4.熟悉工具链使用,具有独立调试和问题定位能力;
5.有Camera和音视频相关开发经验优先;
6.具备硬件基础知识(看懂原理图),能调试简单硬件电路。
加分项: 1.sensor驱动和ISP调试经验; 2.hisi/sstart等SOC开发经验。
camera驱动开发工程师
IPC嵌入工程师
岗位名称:IPC嵌入工程师
招聘人数:1人
薪金范围:20K-40K
工作内容:
1. 负责安防相机嵌入式端平台接入工作;
2. 负责安防相机接入平台兼容性问题解决;
3. 负责GB28181,GB35114,ONVIF等协议的开发与适配
4. 编写技术文档以及其他有关文档;
5.总结产品研发经验,持续改进产品性能.编写技术文档以及其他有关文档;
任职条件:
1. 本科以上,计算机、电子等相关专业;
2. 熟悉linux开发流程,熟练使用嵌入式linux.进行开发,熟悉linux脚本编写,熟悉linux网络编程, Makefile文件制作;
3. 掌握C、C++语言,具有较强逻辑思维能能力;
4. 熟悉安防领域平台对接协议,如onvif,GB28181等;
5. 熟悉IPC工作原理;
6. 对创新的影像技术有激情,较强的能够快速应对能力;
7. 具有移动平台的图像项目调试经验(海思、高通、联发科、麒麟、三星等);
8.有较强的独立分析问题、处理问题和解决问题的能力;
9.有良好的英语读写能力,熟练使用常见办公软件.
ISP调试工程师
车载事业部总经理
岗位名称:车载事业部总经理
招聘人数:1人
薪金范围:
工作内容:
1、根据公司的整体战略,负责组织车载产品业务的战略规划、年度经营计划,并监督实施;
2、深度挖掘客户需求,及时获取潜在项目信息,做好项目评估、规划,为公司业务额提供新的增长点
3、参与客户技术交流、摄像头等图像处理技术方案的制订;
4、持续改进和优化管理流程,建设流程化、标准化、制度化、规范化的市场管理体系。
任职条件:
1、车载行业相关,企业高管岗位8年以上经验。本科及以上学历;
2、了解车载行业市场,具有扎实的车载方面的专业知识,具有深入的营销知识;
3、具备敏锐的分析、沟通、判断能力,能对出现的问题及时做出准确的决断;
4、善于学习,抗压能力强,有激情,有活力,能带领团队成员创造性开展工作的能力;
5、有车载摄像头团队/摄像头模组厂/镜头厂工作经验优先。
高级软件工程师
高级芯片研发经理
供应链经理
岗位名称:供应链经理
招聘人数:1人
薪金范围:
工作内容:
1. 供应链团队整体管理及运作,建立并优化采购计划、需求计划等计划管理体系,最大限度保证负责产品线供需平衡;
2. 控制滚动需求模型,汇总周销售、促销计划、送货情况、渠道库存等数据,进行每周滚动需求预测,制定净需求计划;
3. 与相关部门,公司配合,制定相关策略,最大限度提升占库率,降低周转率;
4. 供应链成本的控制,实现经营利益最大化;
5. 与产品、研发、BI等部门对接,优化工作流程,提升供应链工作效率;
6. 供应链团队管理、人员培养和梯队建设。
任职条件:
1. 全日制统招,本科及以上学历, 5年以上供应链相关领域管理经验,精通系统化管理;
2. 具备很强的供应链规划和整合能力,创新能力、分析问题及解决问题的能力;
3. 对供应链管理具备深厚的专业背景与丰富的实操经验,拥有丰富的计划管理、成本控制方面的经验;
4. 具有高度的责任心及很强的沟通、协调和组织能力,具备良好的团队精神和职业素养;数字敏感,对供应链策略制定有督导见解。
5. 了解视觉产品,摄像头。
技术总监
岗位名称:技术副总监
招聘人数:1人
薪金范围:30K-50K
工作内容:
1、协助CTO全面管理公司研发和技术支持工作,负责技术层面的整体运营,包括软件研发、项目实施、销售支持及技术管理;
2、洞察相关行业产品发展趋势,负责重大项目的技术造型,组织制定和实施产品及业务重大技术决策、解决方案、项目重大迭代;
3、视觉模组及摄像头需求管理,负责有效组织和管理产品的业务需求和特性,并牵头对产品提出下一步规划;
4、负责整体技术团队的梯队化建设及管理,包括团队人员管理、信息安全、信息专利、研发工具等。
任职条件:
具有良好的团队合作精神、丰富的跨部门工作协调经验,计划执行能力、判断决策能力及组织管理能力,工作态度积极主动,有高度责任心,能承担工作压力。
结构工程师
解决方案经理
岗位名称:解决方案经理
招聘人数:1人
薪金范围:
工作内容:
1、配合销售进行售前支持、项目的招投标,并整理成功案例;
2、负责与渠道商、合作伙伴的相关产品技术交流、产品培训;
3、负责产品基础资料的维护,如解决方案,白皮书、宣讲材料、竞品分析等;
4. 规划产品解决方案,提升解决方案竞争力
5. 负责行业洞察、营销支撑、客户需求挖掘、资源整合、解决方案制定、培训交流
任职条件:
1、本科及以上学历,计算机,电子,AI相关专业;
2、了解视觉产品,摄像机产品,或者车载视觉等售前经验者优先;
3. 具有华为,海康,大华,宇视,汽车Tier1,芯片厂家解决方案经验优先
4、具有良好的表达演讲能力、沟通协调能力和方案撰写能力,工作认真细致,责任心强,具有创业精神者优先。
嵌入式开发
岗位名称:嵌入式开发工程师
招聘人数:1人
薪金范围:20K-40K
工作内容:
1. 负责深度学习和图像处理算法在多种嵌入式平台的适配、部署与性能优化;
2. 负责软件设计与实现,以及相关测试代码的编写;
任职条件:
1. 本科以上学历,计算机相关专业,具备良好的编程能力和良好的编程习惯;
2. 熟悉嵌入式平台C++应用开发,熟悉Git、CMake等开发工具;
3. 具有ARM Neon、DSP、OpenCL、Cuda任意一项经验者优先;
4. 了解深度学习算法的原理,有在ARM平台上部署任意深度学习推断框架者(ncnn, mace, mnn, tensorRT等)优先;
5. 善于沟通,有较强的团队意识和责任心。
算法总监
岗位名称:算法总监
招聘人数:1人
薪金范围:
工作内容:
1、负责AI ISP算法团队的建设、管理与人才培养,制定团队发展规划及年度工作计划;
2、深入研究图像处理领域的前沿技术,特别是深度学习在图像去噪、超分、HDR等方向的应用;
3、主导图像处理算法的设计、开发与优化,确保算法性能满足产品要求;
4、深入理解ISP流程,与硬件团队紧密合作,实现算法在硬件平台上的高效运行;
5、跟踪业界最新技术动态,分析竞争对手的产品特点,为公司产品提供技术建议;
6、参与跨部门项目,与技术、产品、市场等团队协同工作,推动产品迭代与优化;
任职条件:
1、计算机科学、电子工程、应用数学等相关专业硕士及以上学历,5年以上ISP算法研发经验,其中至少3年以上团队管理经验;
2、对图像处理领域有浓厚兴趣,熟悉ISP流程,具备扎实的图像处理理论基础和编程能力;
3、熟练掌握深度学习框架(如TensorFlow、PyTorch等),有丰富的深度学习去噪、超分、HDR等算法开发经验;
4、具备良好的团队协作精神和沟通能力,能够跨部门协调资源,推动项目进展;
5、有成功的产品级算法落地经验者优先,有硬件平台(如DSP、FPGA、ASIC等)算法优化经验者优先;
6、优秀的分析问题和解决问题的能力,对解决具有挑战性问题充满激情;
7、优秀的英文读写能力,能够阅读英文技术文档和进行技术交流。
芯片开发工程师
岗位名称:芯片开发工程师
招聘人数:1人
薪金范围:40K-70K
工作内容:
1. 负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核;
2. 编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试;
3. 运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;
任职条件:
1. 熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...;
2. 熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.;
3. 熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(xilinx 平台),quartus (intel/altera 平台), diamond (lattice 平台)。
芯片前端工程师
芯片驱动开发
芯片事业部总经理
岗位名称:芯片事业部总经理
招聘人数:1人
薪金范围:40K-70K
工作内容:
1、执行、实施董事长的各项决议、落实董事长的战略方向。
2、实施公司的总体战略:组织实施集团公司的发展战略,发掘市场机会,领导创新与变革。
3、根据董事长下达的年度经营目标组织制定、修改、实施公司年度经营计划。
4、建立良好的沟通渠道:领导建立公司与客户、供应商、合作伙伴、上级主管部门、政府机构、金融机构、媒体等部门间顺畅的沟通渠道;领导开展公司的社会公共关系活动,树立良好的企业形象、领导建立公司外部良好的沟通渠道。
任职条件:
1、芯片行业相关企业高管岗位8年以上经验。名校硕士以上学历,年龄不限。
2、在芯片行业拥有多年产业链上下游的合作资源,关系资源。具备产业链整合的能力。
3、具备一定的创业公司的融资能力,并有过成功融资经验者优先。
4、善于学习,抗压能力强,有激情,有活力。
芯片硬件技术经理
岗位名称:芯片硬件技术经理
招聘人数:1人
薪金范围:40K-70K
工作内容:
1.组织芯片研发/bios研发/系统研发/芯片测试等部门,解决x86 cpu/chipset开发中遇到的问题,
负责功能/性能测试;整机测试等过程;
2.组织芯片测试会议,负责管理芯片测试进展,负责关键bug/跨团队bug的解决;整理测试计划;汇总产品功能/性能测试情况;
3.汇总产品情况,协助解决产品量产中遇到的技术问题;
任职条件:
1.本科及以上学历,3年以上Linux BSP开发经验,熟练使用C/C++语言;
2.掌握Linux驱动开发集成,了解uboot/Kernel/rootfs构建流程;
3.熟悉linux内核驱动模型,熟悉SPI,I2C等常用总线/接口驱动集成和开发;
4.熟悉工具链使用,具有独立调试和问题定位能力;
5.有Camera和音视频相关开发经验优先;
6.具备硬件基础知识(看懂原理图),能调试简单硬件电路。
加分项: 1.sensor驱动和ISP调试经验; 2.hisi/sstart等SOC开发经验。
研发产品经理
IC芯片研发总监
岗位名称:IC芯片研发总监
招聘人数:1人
薪金范围:20K-40K
工作内容:
1、参与AI芯片的架构设计;
2、主要负责芯片团队技术研发,项目管理及团队建设。
3. 领导和管理芯片研发团队,参与芯片项目的立项、规格设计及芯片架构的确定;
4. 带领团队完成芯片项目的全流程研发、测试及量产;
5. 负责团队组织、建设及培养,以及团队的日常管理;
任职条件:
1、有良好的团队合作精神,较强的沟通能力;
2、硕士及以上学历,电子、计算机或微电子专业;
3、10-15年以上的AI芯片或多媒体SOC或DSP/CPU或NPU设计经验;
4、熟练掌握IC前端设计流程(RTL coding, simulation, synthesis, STA等),了解IC后端设计;
5、有团队管理经验或者复杂SoC项目管理经验,成功带领团队tapeout;
6、熟悉数字信号处理原理;
7、熟悉计算机体系结构。
产品经理
岗位名称:产品经理
招聘人数:1人
薪金范围:15K-15K
工作内容:
1、竞争分析,对摄像头及视觉模组产品优劣势进行分析,形成产品竞争性文档,指导产品销售;
2、视觉模组及摄像头需求管理,负责有效组织和管理产品的业务需求和特性,并牵头对产品提出下一步规划;
3、产品管理,负责基本产品资料、培训资料的撰写和管理,制定产品营销战略规划和方案;
4、产品支持,提供基于产品的大项目售前支持,行业入围支持,特殊重点项目的支持等;
5、产品推广,负责产品推广材料的撰写,制定产品推广计划,落实产品推广细则,提成产品市场竞争力;
6、产品培训,负责撰写产品介绍相关资料,面向客户以及公司内部销售,技术,售后等部门进行产品培训。
任职条件:
1、具备5年以上摄像机或视觉模组行业产品经理经验,熟悉摄像机或视觉模组产品;
2、具有海康,大华,宇视,华为等公司视频行业工作经验优先考虑;
3、具备较强的逻辑思维能力、学习创新能力、数据分析能力和语言表达能力;
4、良好的沟通协调能力和团队合作意识,能承受较大的工作压力。
5、对产品的未来发展有清晰完整的见解,了解产品及竞争对手的最新动态;
高级算法工程师
岗位名称:高级算法工程师
招聘人数:1人
薪金范围:40K-60K
工作内容:
1、负责对接产品开发需求;
2、进行前沿AI影像算法研究,轻量化算法设计并转化落地,与硬件,芯片等团队进行软硬协同。
3、负责AI-ISP算法的轻量化压缩、量化,并在自有芯片平台上落地实现;
4、负责后续产品AI算法的维护,迭代与优化;
5、项目相关协调工作及上级交给的其他任务。
任职条件:
1、本科及以上学历,图像处理、计算机视觉、计算机工程等相关专业研究方向;
2、熟悉C/C++或者Python语言,至少能够熟练运用pytorch;
3、有3A、图像配准、图像融合、降噪增强、视频防抖、AI等算法开发经验者优先;
4、具备良好的团队合作和沟通能力,优秀的逻辑思维和学习能力,有公司实际项目和团队管理经验优先
软件开发工程师
岗位名称:软件开发工程师
招聘人数:1人
薪金范围:
工作内容:
1、负责技术支持和技术难点攻关,能够保质保量完成工作计划;
2、根据开发进度和任务分配,负责项目具体业务模块的设计、开发及单元测试
3、负责项目文档的编制及代码质量的把控;
任职条件:
1、计算机相关专业,3年以上JAVA开发经验及1年以上Oracle使用经验;
2、精通hibernate、struts、spring、WebService、AJAX;
3、精通weblogic/tomcat等主流J2EE应用服务器;
4、具有良好的分析及解决问题的能力,能够快速接受新技术;
5、技术视野开阔,对技术研究有浓烈兴趣;
6、具有一定的系统分析和设计能力,能独立进行软件模块设计及开发;
7、做事严谨踏实,责任心强,条理清楚,善于学习总结;
8、具有一定的抗压能力,能按时保质完成工作计划。